一、专业简介

集成电路封装技术微专业依托学校电子信息与集成电路相关学科优势，面向集成电路封装产业需求，培养掌握先进封装设计、工艺实施、质量检测与设备操作维护等核心技能的高素质应用型人才。

二、培养目标

本微专业旨在培训掌握先进集成电路封装理论，具有精密芯片封装操作、封装质量检测与控制、封装工艺优化等核心技能，具备严谨细致、高度负责、勇于创新的岗位态度，从事集成电路封装工程师、封装工艺技术员、封装质量检测员等岗位工作的人员。

三、结业要求及证书发放

成绩合格。经由信息学院审核并报教务处备案，由学校颁发微专业证书。

四、修学时限

2学期，修学年限为1年。

五、课程设置及教学计划

六、课程简介

1.半导体封装导论：本课程系统介绍集成电路封装的基础知识，包括封装类型、封装材料、封装工艺流程及封装可靠性等内容，为后续课程奠定理论基础。

2.先进封装工艺技术：本课程重点讲授先进封装技术，包括BGA、CSP、SiP、3D封装等前沿技术，结合实际案例进行封装工艺分析与优化训练。

3.封装设备操作与工艺调试：本课程为实践课程，通过实际操作封装设备，掌握设备操作规程、工艺参数调试与优化、设备日常维护等实操技能。

七、学习安排

1.学习方式：线上理论学习与线下实训实践相结合。

2.考核方式：理论课程采用考试方式，实践课程采用操作考核与项目作业相结合的方式。

3.可考证书：集成电路封装相关职业技能等级证书（根据国家及行业相关标准）。

4.证书费用：按照相关证书收费标准执行。

八、报名事项

1.报名时间：工作日8:00—17:00

2.报名条件：对集成电路封装技术感兴趣，学有余力者均可报名。

九、报名咨询及方式

1.报名咨询：高老师，17604619626

2.报名方式：联系电话 17604619626