一、专业简介
“电子焊接技术”微专业依托集成电路设计与集成系统专业优势,聚焦电子焊接工艺全流程与趣味实践技能训练,面向全校各专业学生开设。通过“理论知识+标准工艺+创意实操”的课程体系,带领学生掌握电子元器件识别、手工焊接(如直插/贴片元件焊接)、PCB板设计与焊接调试等核心技能。课程以“焊接有趣的PCB板”为载体,涵盖智能小设备(如智能机器人、无线摇杆汽车、智能桌宠)的焊接与调试,让学生在动手实践中理解电路原理,培养工程思维与创新能力。无论是否具备电子基础,均可通过系统训练,从“焊接小白”成长为具备标准化操作能力的技术爱好者,并为后续涉足集成电路设计、智能硬件开发等领域奠定实践基础。
二、培训目标
本微专业旨在培训掌握电子元器件识别、连接以及烧录代码理论,具备元器件焊接和功能烧录技能,具备严谨和爱岗敬业的岗位态度,从事半导体工艺岗位工作的人员。
三、结业要求
修满规定课程,经由信息学院审核并报教务部备案,由学校颁发微专业证书。
四、修学时限
1个学期,1年内修读完成
五、课程设置及教学计划
序号 |
课程代码 |
课程名称 |
考核方式 |
教学学时 |
开课学期 |
开课 部门 |
理论 |
实践 |
实训 |
1 |
W322001 |
焊接工艺流程 |
考查 |
8 |
8 |
|
|
信息学院 |
2 |
W322002 |
电子焊接技能训练 |
考查 |
|
|
1周 |
3 |
W322003 |
电子调试与故障诊断 |
考查 |
|
|
1周 |
六、课程简介
1.课程名:焊接工艺流程
本课程旨在讲授电子焊接全流程的核心原理、工艺规范与操作标准,培养学生对焊接工艺的系统性认知与流程管控能力。课程涵盖三方面内容:一是焊接基础理论,讲解电子焊接物理原理,如焊点形成机制、金属润湿性、焊接材料(焊锡、助焊剂)特性与选型原则;二是工艺流程图解,剖析“元器件预处理、焊前准备、焊接实施、焊点检测、返修”全流程,重点解读各环节工艺参数焊台温度、焊接时间对焊点质量的影响;三是典型工艺应用,讲解直插元件(THT)焊接流程与贴片元件(SMT)焊接流程,同时介绍波峰焊、选择性焊接等自动化焊接批量生产流程,对比手工与自动化工艺的适用场景。
2.课程名:电子焊接技能训练
本课程聚焦电子焊接实操技能的系统化训练,通过“理论指导-分步练习—项目实战”模式,培养学生精准操作能力与焊接质量管控能力。课程涵盖基础技能训练:工具使用、恒温焊台、热风枪、镊子等工具的规范操作(如焊台温度设定、热风枪风速调节);直插元件焊接:掌握电阻、电容、连接器的焊接技巧,重点训练焊点成型一致性;贴片元件焊接:练习0805/1206封装元件手工焊接,挑战QFP/BGA封装芯片的拆焊与返修。检测与返修实践:使用万用表、焊点显微镜检测焊点质量,识别虚焊、桥接等常见缺陷;掌握吸锡线、热风枪等返修工具的使用,完成缺陷焊点修复与元件更换。
3.课程名:电子调试与故障诊断
本课程聚焦电子设备调试与故障诊断核心技能,培养学生精准调试、快速识障、高效修复的专业能力,兼顾实操规范性与问题解决能力。课程涵盖四方面内容:一是基础调试工具使用,熟练掌握万用表、焊点显微镜、恒温焊台、热风枪等核心工具的操作方法,明确其应用场景;二是基础调试实操,掌握电子电路调试流程、参数测量及信号检测方法,保障电路运行符合设计要求;三是代码调试实操,学习基础代码调试方法,识别软件层面故障,实现软硬件协同调试;四是故障诊断与返修,训练常见电子故障识别技巧,通过仪器检测、现象分析、代码排查定位故障,掌握返修工具使用,完成缺陷修复、元件更换、代码修正及返修后调试,全面提升学生电子调试与故障诊断综合实操能力。
七、学习安排
1.学习方式
实训学习:采用“理论讲授+实操训练+项目实战”相结合的模式,课程均以线下集中实训为主,辅以线上理论预习与答疑。
焊接工艺流程:以工艺原理讲解、流程案例剖析与虚拟仿真模拟为核心,帮助学生建立焊接全流程认知;
电子焊接技能训练:以工具规范操作、元件分层焊接练习与缺陷返修实操为核心,强化学生手工焊接技能;
电子调试与故障诊断:以电路调试演练、故障场景模拟与软硬件协同排查为核心,提升学生综合问题解决能力
2.考核方式
1.焊接工艺考核
实操:按图纸完成PCB焊接(焊点质量、虚焊/连锡/假焊、元件极性、焊盘完好)
规范:工具使用、静电防护、工位5S、操作流程
评分标准:焊点合格率(40%)、焊接速度(20%)、焊点外观(20%)、无返修一次成功率(20%),总分100分,60分及以上为合格。
2.电子焊接技能训练考核
基础:手工焊接、拆焊、贴片/直插元件实操
综合:指定电路模块装配与通断测试
过程:操作规范性、安全习惯、工具熟练度
评分标准:基础实操完成度(30%)、综合实操合格率(40%)、操作规范性与工具熟练度(30%),总分100分,60分及以上为合格。
3.电子调试与故障诊断考核
给定:含典型故障电路板/套件(开路、短路、错件、虚焊、参数偏移)
实操:使用万用表/示波器/电源定位故障、记录分析、修复验证
报告:诊断流程、测量数据、修复方案、总结
评分标准:故障定位准确性(30%)、修复完成度(30%)、诊断报告完整性与规范性(40%),总分100分,60分及以上为合格
八、报名事项
报名时间:工作日8:00—17:00
报名条件:无电子专业基础要求,对电子焊接技术感兴趣者均可报名。
九、报名咨询及方式
1.报名咨询:李老师:15524288158 QQ:1464566968
2.报名方式:联系李老师领取报名表,按要求填写完整后提交,提交审核通过即完成报名。